·PPTC為熱敏元件，對環(huán)境溫度比較敏感，建議在PPTC周圍不要設計熱源元件，盡量減少外部熱源的影響。

·請在規(guī)格書規(guī)定的參數(shù)下（<10%）使用，超出電壓電流規(guī)格值，會導致PPTC出現(xiàn)電弧，阻值升高，甚至燒片。

·規(guī)格書的電氣特性，均是基于在大容指定測試板經(jīng)過一次回流焊之后的測試；如果客戶有二次回流焊或者注塑點膠等其他熱工序，會對上述參數(shù)有一定程度的衰減，需要驗證其適用性。

·PPTC貼片產(chǎn)品是為SMT工藝設計的封裝形式，焊接工藝為回流焊；要求客戶遵守我們推薦的焊盤布局和回流焊配置文件。不正確的電路板布局或回流配置可能會對PPTC的可焊性性能產(chǎn)生負面影響。焊接工藝可參考大容推薦的回流焊曲線。如果回流焊溫度超過推薦的值，PPTC將有可能受到損傷。使用手工焊及波峰焊接PPTC可能會導致產(chǎn)品焊后電阻超出規(guī)格。

·某些注塑料、單組份、雙組份固化膠粘劑、硅膠、侵蝕性溶劑污染PPTC材料破壞芯片，需要對注塑料膠料等材料牌號以及應用參數(shù)（如溫度、時間等）進行驗證，以確保產(chǎn)品及工藝的匹配性，確認不會影響PPTC性能之后方可使用。PPTC在充電線端應用中，建議使用PP類材料做內(nèi)膜，禁止使用TPE類與PVC類等材料做內(nèi)膜。

·PPTC貼裝或使用過程中，不建議使用洗板水或其他清洗劑進行清洗。如必須使用，需要驗證各類清洗劑、洗板水以及溶劑的適用性，確認不會影響PPTC性能之后方可使用。已知對PPTC有影響的化學藥品包括但不僅限于醚類、苯類、酮類以及脂類等較強溶解性、破壞性的有機化合物，清洗后將產(chǎn)品放置于敞開的環(huán)境中至少24小時，將殘留的溶劑進行充分的揮發(fā)。

·裝配過程中，避免用暴力砸、擠、壓、拉、扭、刺等方式作用PPTC本體，以免引起PPTC 性能衰減。

·PPTC元件是為電路中偶爾出現(xiàn)的過流而設計的，不建議用在連續(xù)且持續(xù)過流的電路中。

·大容SMD PPTC濕敏等級為2級，為密封包裝。客戶如在庫存中發(fā)現(xiàn)有包裝破損的，立即將產(chǎn)品隔離處理；使用時如有余料，需恢復之前包裝狀態(tài)，做密封保存，否則會影響產(chǎn)品性能導致焊后電阻越規(guī)格。

·產(chǎn)品廢棄時，可按照一般電子廢棄物處理，具體材料組成可參見MSDS